フレキシブル印刷回路用基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150842
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018171
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ポリイミドフィルム系の薄いフレキシブル印刷回路板の作製に有用な、加工性、剥離性の良好な保護フィルム付きフレキシブル印刷回路用基板を提供する。【構成】ポリイミドフィルムの片面に耐熱性接着剤を介して銅箔を積層した片面銅箔積層フィルムの他の面に、剥離可能な粘着剤付き保護プラスチックフィルムを積層して成ることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板、並びに厚さ60μm未満の片面銅箔積層フィルムと、紫外線照射により粘着力を低下せしめた剥離型粘着剤付き保護プラスチックフィルムとを積層して成るフレキシブル印刷回路用基板。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの片面に耐熱性接着剤を介して銅箔を積層した片面銅箔積層フィルムの他の面に、剥離可能な粘着剤付き保護プラスチックフィルムを積層して成ることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板。

IPC (7件)：

H05K 1/02 , B32B 7/12 , B32B 15/08 , B32B 27/00 , B32B 27/36 , H05K 1/03 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-112641
特開平3-112641
特開昭60-175478

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