特許

J-GLOBAL ID：200903068686745545

薬液塗布方法および装置

発明者： 宮内 幹由 ,  福山 聡 ,  中村 弘洋
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143705
公開番号（公開出願番号）：特開平7-132255
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】 レジストなどの分極作用を有する薬液の塗布において廃棄しなければならない余剰レジストの量を著しく減少させ、レジストの収率を大幅に向上させることができる薬液塗布方法および装置を提供する。【構成】 レジストなどの分極作用を有する薬液をワーク上に薄く均一に塗布するための薬液塗布方法にして、導電性を有するベースディスク上に均一な薬液層を形成する工程と、上記ベースディスクと導電体の転写体との間に高電圧を印加し、前記ベースディスク上に形成された薬液層を帯電させ、その薬液層と逆電荷を有する転写体に静電気力により付着させる工程と、前記転写体を、導電性を有するテーブルに固定されたワーク上へ移動させ、前記テーブルと転写体間に高電圧を印加して、転写体上の薬液層を、その薬液層と逆電荷を有するワーク表面に静電気力により付着させる工程とを具備した構成となっている。

請求項（抜粋）：

レジストなどの分極作用を有する薬液をワーク上に薄く均一に塗布するための薬液塗布方法にして、導電性を有するベースディスク上に均一な薬液層を形成する工程と、上記ベースディスクと導電体の転写体との間に高電圧を印加し、前記ベースディスク上に形成された薬液層を帯電させ、その薬液層と逆電荷を有する転写体へ静電気力により付着させる工程と、前記転写体を、導電性を有するテーブルに固定されたワーク上へ移動させ、前記テーブルと転写体間に高電圧を印加して、転写体上の薬液層を、その薬液層と逆電荷を有するワーク表面に静電気力により付着させる工程とを具備したことを特徴とする薬液塗布方法。

IPC (4件)：

B05C 1/02 102 ,  B05D 1/28 ,  G03F 7/20 501 ,  H01L 21/027