特許
J-GLOBAL ID：200903068689265005
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178270
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュール等に用いる回路基板に於いて、ヒートシンクの接合時あるいは使用中の熱応力により、セラミックス基板にクラックヲ生じる問題があった。耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】 ろう材を用いてセラミック基板に金属回路板を接合する回路基板の製造方法であって、組成の異なるろう材を多層に形成した後に熱処理して接合することを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ろう材を用いてセラミック基板に金属回路板を接合してなる回路基板の製造方法であって、組成の異なるろう材をセラミックス基板上に多層に形成した後に熱処理して接合することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/38 D
, C04B 37/02 B
