特許
J-GLOBAL ID:200903068692685716

半導体装置の回路パタン検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-018308
公開番号(公開出願番号):特開平6-229937
出願日: 1993年02月05日
公開日(公表日): 1994年08月19日
要約:
【要約】【目的】半導体装置の回路パタン検査装置において、回路パタンの形成方向に左右されず、パタンの陰にある異物の検出をも可能にすること。【構成】半導体基板12の主表面に段差のある回路パタンが形成されており、その陰に異物13が付着している場合、レーザ光6,7の光軸が互いに90°になる様設定されることにより、一方のレーザ光6が回路パタンにさえぎられても、他方からのレーザ光7により、異物13からの散乱光が得られ、回路パタンの方向にかかわらず、異物13の検出が出来る。
請求項(抜粋):
回路パタンの形成された半導体基板の主表面に付着している異物からの散乱光を発生させるためのレーザ光を、複数の方向から前記主表面に照射する光学系を有することを特徴とする半導体装置の回路パタン検査装置。
IPC (2件):
G01N 21/88 ,  H01L 21/66
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-020648
  • 特開平4-333846
  • 特開平4-001559

前のページに戻る