特許
J-GLOBAL ID：200903068694609405
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268705
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094027
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】アウタリード全体が樹脂に覆われている場合であっても、基板に実装する際に十分なフィレットを形成することで接合強度を大きくし、かつ、熱サイクルに対する応力緩和が可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子41が搭載されたベッド52と、このベッド52にその一端側を向けて配置されるとともに、半導体素子41の端子42に接続されたインナリード53と、半導体素子41及びインナリード53、アウタリード54を、その外形線がアウタリード54の先端同士を結ぶ線Rとがほぼ一致するとともに、アウタリード54の先端を露出して封止する樹脂封止成形部44とを備え、アウタリード54は、はんだSにて被覆されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子にその一端側を向けて配置されるとともに、前記半導体素子の端子に接続されたリード部と、前記半導体素子及び前記リード部を、その外形の内側に略若しくは全て収め、かつ、前記リード部のアウタリードを露出して封止する樹脂封止体とを備え、前記アウタリードは、はんだ材料の被覆を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 E
, H01L 21/50 B
5F067AA13
, 5F067AB04
, 5F067BB10
, 5F067DA11
, 5F067DC16
, 5F067DC17
, 5F067DD01
