特許
J-GLOBAL ID：200903068699981272
法面保護方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-190788
公開番号（公開出願番号）：特開2004-036093
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】簡単且つ低コストな法面保護と、チップ材の有効な処理とを同時に実行する。【解決手段】法面上に、クリンプ金網からなる基材1,1・・及び縁材4,4・・を起立状態で互いに組み合わせて、所定形状の複数の網目6,6・・に細分化される枠7を形成し、枠7の各網目6内に、植生土嚢8を配置した後、チップ材9を基材1と同じ高さまで充填して枠7内に敷き詰めた。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
法面上に、複数の金網を起立状態で互いに組み合わせて、所定形状の複数の網目に細分化される枠を形成し、その枠内にチップ材を充填してなる法面保護方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
E02D17/20 103F
, E02D17/20 102A
