特許

J-GLOBAL ID：200903068703057526

基板搬送装置

発明者： 西邑 直亮
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001770
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200820
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 装置全体の処理速度を低下させることなく、ウエハの温度調整を行うことのできる基板搬送装置を提供する。【解決手段】 アームの伸縮により基板の搬送を行う基板搬送装置において、前記基板搬送装置の前記アームを収縮した位置に基板温調機能を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アームの伸縮により基板の搬送を行う基板搬送装置において、前記基板搬送装置の前記アームを収縮した位置に基板温調機能を設けたことを特徴とする基盤搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 502 J

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031GA08 ,  5F031GA37 ,  5F031GA43 ,  5F031MA27 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06