特許

J-GLOBAL ID：200903068709279920

複合多孔質体

発明者： 島谷 俊一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-010728
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207888
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】高強度であって、例えば、シャットダウン機能に加えて、シャットダウン動作後の完全溶融の生じない安全性の高い、すなわち、耐熱性に優れた複合多孔質体を提供する。【解決手段】フッ素樹脂系多孔質膜の少なくとも片面に、下記の接着性多孔質層(A)を介してポリオレフィン系多孔質膜が積層された複合多孔質体である。(A)上記ポリオレフィン系多孔質膜よりも低融点からなる材料により形成されてなる接着性多孔質層。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂系多孔質膜の少なくとも片面に、下記の接着性多孔質層(A)を介してポリオレフィン系多孔質膜が積層されてなることを特徴とする複合多孔質体。(A)上記ポリオレフィン系多孔質膜よりも低融点からなる材料により形成されてなる接着性多孔質層。

IPC (5件)：

B32B 27/30 ,  B01D 39/16 ,  B32B 5/32 ,  B32B 27/32 ,  H01M 2/16

FI (6件)：

B32B 27/30 D ,  B01D 39/16 E ,  B32B 5/32 ,  B32B 27/32 C ,  H01M 2/16 P ,  H01M 2/16 L