特許

J-GLOBAL ID：200903068710205840

半導体装置の製造方法と半導体装置

発明者： 三木 毅
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254008
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097473
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路において同一のコアで異なった仕様をマスク修正することなく実現することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 電源端子3およびグランド端子4に隣接させてワイヤーボンディングパッド13,14を配置し、その出力を内部で接続しセレクタ9の切り替え信号に接続する。セレクタ9の出力は入力端子のワイヤーボンディングパッド2の出力に接続されている。システムの仕様によって(a)または(b)のようにワイヤーボンディングパッド13,14のいずれかを電源またはグランドのリードフレームに接続する。この接続により、セレクタ9がプルダウントランジスタ7もしくはプルアップトランジスタ8のいずれかを選択し入力端子の仕様を変更できる。

請求項（抜粋）：

共通の半導体チップを使用して回路モードの異なる半導体装置を製造するに際し、半導体チップのモードを選択するセレクタの切換信号入力を、半導体チップの電源端子に接続された第1のワイヤーボンディングパッドに隣接する第3のワイヤーボンディングパッドと半導体チップのグランドに接続された第2のワイヤーボンディングパッドに隣接する第4のワイヤーボンディングパッドとに接続された前製品を製造し、リードフレームの第1端子と第3のワイヤーボンディングパッド、またはリードフレームの第2端子と第4のワイヤーボンディングパッドの何れかを、最終製品のモードに応じてワイヤーボンディングする半導体装置の製造方法。