光モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258106
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083088
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】光学系や電気系の実装精度を犠牲にすることなく発光デバイスの温度制御を確実に行うと共に制御応答性を向上させた光モジュールである。【解決手段】光モジュールは、共振器方向に多電極構造を有する半導体レーザ2を伝送路に結合させる構造を持つ。半導体レーザ2は、ジャンクションダウンでパターン電極7付きののサブマウント5に搭載される。半導体レーザ2の温度をモニタするための温度センサ3は、多電極構造を有する温度センサ3のためのパターン電極4が形成されたサブマウント6に搭載される。温度センサ3は、サブマウント5に近接してヒートシンク1上に配置されている。半導体レーザ2は、温度センサ3の指示値をもとに冷却手段で温度制御される。

請求項（抜粋）：

共振器方向に多電極構造を有する半導体レーザ等の発光デバイスを光ファイバ等の伝送路に結合させるための手段と、該発光デバイスの光出力を制御する手段と、該発光デバイスの動作温度を制御する手段からなる光モジュールであって、前記半導体レーザの多電極の少なくとも一つの電極中に加熱抵抗部が作りつけられ、前記発光デバイスの動作温度を制御する手段が、該半導体レーザをジャンクションダウンで搭載する第1の熱抵抗部材からなり、その表面に、該半導体レーザの多電極用のパターン電極が配置された第1のサブマウントと、半導体レーザの温度をモニターするための温度センサと、前記第1のサブマウントと同等以上の熱伝導性を有する第2の熱抵抗部材からなり、その表面に、多電極構造を有する該温度センサのためのパターン電極が形成された該温度センサを搭載するための第2のサブマウントと、該温度センサの指示値をもとに前記半導体レーザの温度制御をする冷却手段から成り、該温度センサが前記第1のサブマウントに近接してヒートシンク上に配置されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

H01S 3/18 , G02B 6/122 , H04B 10/28 , H04B 10/02

FI (3件)：

H01S 3/18 , G02B 6/12 B , H04B 9/00 W

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