プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266282
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100870
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】コア基板30にチップコンデンサ20を内蔵させ、チップコンデンサ20上に、チップコンデンサ20の端子21,22と接続する相対的に大きなビア52を形成し、コア基板30の上面の層間樹脂絶縁層60に、ビア52へ接続された複数個の相対的に小さなビア69を配設する。これにより、コンデンサ20の配設位置ずれに対応して、コンデンサ20の端子21、22とビア52とを確実に接続することが可能となる。

請求項（抜粋）：

コア基板に樹脂絶縁層と導体回路を積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板にコンデンサを内蔵させ、前記コンデンサの端子と接続する相対的に大きな下層ビアを形成し、前記コア基板の上面の層間樹脂絶縁層に、1の前記下層ビアと接続された複数個の相対的に小さな上層ビアを配設したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H01G 2/06 , H01G 4/38 , H01G 4/40 , H05K 1/18

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 1/18 R , H01G 1/035 E , H01G 4/38 A , H01G 4/40 A

Fターム (58件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB03 , 5E082BC38 , 5E082BC40 , 5E082CC05 , 5E082CC07 , 5E082DD11 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG27 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ21 , 5E082JJ22 , 5E082KK07 , 5E082LL03 , 5E082LL13 , 5E082MM28 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA12 , 5E336AA13 , 5E336BB03 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC37 , 5E336CC38 , 5E336CC53 , 5E336DD23 , 5E336DD39 , 5E336GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH01 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (12件)

マルチチップ集積回路モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050059 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-046615 出願人：株式会社東芝
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-032282 出願人：イビデン株式会社

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