特許
J-GLOBAL ID：200903068721776785
レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-301787
公開番号（公開出願番号）：特開2008-114276
出願日： 2006年11月07日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
【課題】溶接ビードの表面粗さを小さくすることが可能なレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供すること。【解決手段】本実施形態のレーザ溶接装置は加工ヘッド1を備えている。この加工ヘッド1は、溶接対象物Wに第1のレーザ光L1を照射して溶融池Mを形成したのち、かかる溶融池Mに第2のレーザ光L2を照射する。第2のレーザ光L2を照射することにより、形成後固化しつつある溶融池Mを再溶融させることができる。第2のレーザ光L2の光量は第1のレーザ光の光量と比べて小さいので、溶融池Mのうち、比較的表面に近い部分のみを再溶融することが可能となる。よって、深さ方向に影響を及ぼすことなく溶融池Mの表面性状を整えることができる。加工ヘッド1は矢印A方向に移動可能であるため、溶融池Mの表面性状を連続的に整えることができる。したがって、表面が滑らかな溶接ビードを形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
溶接対象物に対してレーザ光を相対的に走査することにより、当該溶接対象物を溶接するレーザ溶接装置であって、
入射したレーザ光を第1のレーザ光と第2のレーザ光とに分割する分割手段と、
前記第1のレーザ光を前記溶接対象物に向けて出射する第1の出射手段と、
前記第1のレーザ光が照射されることにより前記溶接対象物に生じた溶融池に向けて、前記第2のレーザ光を前記溶接対象物に向けて出射する第2の出射手段と、
を備え、
前記第2のレーザ光の光量は、前記第1のレーザ光の光量よりも小さいことを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3件)：
B23K 26/067
, B23K 26/20
, B23K 26/06
B23K26/067
, B23K26/20 310F
, B23K26/06 Z
4E068BE00
, 4E068CA02
, 4E068CD04
, 4E068CD11
, 4E068CE01
