特許

J-GLOBAL ID：200903068722005375

レーザーダイオード光モジュール

発明者： 大江 聡
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353134
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168447
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】高出力のレーザー発光による発熱を、パッケージ内に篭もらせることなく、効率よく外部に放熱し、且つ、光結合を損ねることのない性能の良い高出力のレーザーダイオード光モジュールを提供する。【解決手段】レーザーダイオード3をパッケージ2内に設けてなるレーザーダイオード光モジュール1において、光モジュール部品が固定されているパッケージ2の底面板11の外面に、電気絶縁体の冷却板13と電気絶縁体の取付板14の付いたペルチェ素子12を固定する。尚、ペルチェ素子には、防湿コートを施しておくのが好ましい。

請求項（抜粋）：

レーザーダイオードをパッケージ内に設けてなる光モジュールにおいて、光モジュール部品が固定されている前記パッケージの底面板の外面に、電気絶縁体の冷却板と電気絶縁体の取付板が付いたペルチェ素子が固定されていることを特徴とするレーザーダイオード光モジュール。

IPC (4件)：

H01S 5/024 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01S 5/024 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/022

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F073BA01 ,  5F073FA02 ,  5F073FA15 ,  5F073FA25 ,  5F073HA12