特許

J-GLOBAL ID：200903068726250064

基材表面層の強度の測定方法及び装置

発明者： 佐藤 正博 ,  池川 直人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-154245
公開番号（公開出願番号）：特開2003-344265
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：

【要約】【課題】 基材表面層の強度の測定方法及び装置において、局所的な微小領域や3次元的な立体形状又は基材表面が平坦ではなくうねりがある基材であっても精度良く計測可能とする。【解決手段】 支持台に固定された基材11表面の測定面を切削する切刃7に生じる切削抵抗力Fhを検出する圧力検出器と、内部への切り込み量dを検出する計測器と、切り込み速度Vh,Vvを調整する手段とを備え、CCDカメラにより撮影した画像から、切刃7が基材表層部を切削する際に生じる切り屑Mの開口長さ、開口変位、又は曲率半径の少なくともいずれか1つを測定する。これらの少なくともいずれか1つの測定値と切刃7に生じる切削抵抗力Fhとからエネルギ解放率を求め、このエネルギ解放率に基づいて基材表層の剥離強度を算出する。

請求項（抜粋）：

基材表面に形成された金属などの膜が界面近傍の基材側で剥離する場合の膜の密着力を、膜を形成することなく基材表層部を切削することにより測定する方法であって、切刃で基材表層部を切削する際に生じる切り屑の開口長さ、開口変位、又は曲率半径の少なくともいずれか1つと、切刃に加わる水平方向荷重と、を同時に計測してエネルギ解放率を求め、このエネルギ解放率に基づいて密着力を算出することを特徴とする基材表面層の強度の測定方法。

IPC (3件)：

G01N 19/04 ,  G01B 11/02 ,  G01B 11/08

FI (3件)：

G01N 19/04 C ,  G01B 11/02 H ,  G01B 11/08 H

Fターム (13件)：

2F065AA21 ,  2F065AA53 ,  2F065BB05 ,  2F065CC02 ,  2F065CC17 ,  2F065CC31 ,  2F065DD03 ,  2F065FF04 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065MM03 ,  2F065QQ31