特許
J-GLOBAL ID：200903068728774591
統合冷却システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320923
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342990
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】本発明は電力消費が高く、低コストでかつ容易に製造でき、冷却すべき電子構成部品を精確かつ容易に整合できる冷却システムを提供する。【構成】複数の電子構成部品を実装する冷却流体マニホルド102、104と、冷却流体20を供給するマニホルド内の主流体流入ダクト110と、冷却流体20を移動させるマニホルド内の主流体流出ダクト120とを設け、複数の電子構成部品の各電子構成部品は、電子構成部品に隣接した領域に冷却流体20を供給するマニホルド内の冷却室130、132と、主流体流入ダクト110から冷却室132に冷却流体20を供給するマニホルド内の流体供給ダクト112と、冷却室130から主流体流出ダクト120に冷却流体20を移動させるマニホルド内の流体移動ダクト122とを有する。
請求項（抜粋）：
複数の電子構成部品を冷却する統合冷却システムにおいて、上記システムは、上記複数の電子構成部品を実装する冷却流体マニホルドと、冷却流体を供給する上記マニホルド内の主流体流入ダクトと、冷却流体を移動させる上記マニホルド内の主流体流出ダクトとを具え、上記複数の電子構成部品の各電子構成部品は、上記電子構成部品に隣接した領域に冷却流体を供給する上記マニホルド内の冷却室と、上記主流体流入ダクトから上記冷却室に冷却流体を供給する上記マニホルド内の流体供給ダクトと、上記冷却室から上記主流体流出ダクトに冷却流体を移動させる上記マニホルド内の流体移動ダクトとを具えることを特徴とする統合冷却システム。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F25D 17/02 301
, H01L 23/473
