特許
J-GLOBAL ID：200903068730340299
導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127096
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338216
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 導電性が良好で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 表面にニッケルメッキが施され、さらにその上面に銀メッキが施された粒径が30μm以下の略球形の微粒子及びフレーク状銀粉を含む導電ペースト。
請求項（抜粋）：
表面にニッケルメッキが施され、さらにその上面に銀メッキが施された粒径が30μm以下の略球形の微粒子及びフレーク状銀粉を含む導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
