特許
J-GLOBAL ID：200903068731347564
フリップチップ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-260070
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094094
出願日： 2007年10月03日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】熱収縮による位置ずれやクラックの発生を可及的に少なくできるフリップチップ実装装置を提供する。【解決手段】レーザー光発振源12で発せられたレーザー光が入光される可変形ミラー16と、可変形ミラー16からの反射レーザー光を検出するセンサー18と、センサー18からの検出信号が入力され、あらかじめ入力された設定値と比較することにより、可変形ミラー16からの反射レーザー光がビームエキスパンダー34、押圧体40を通じて半導体チップ36に照射される際、反射レーザー光のビーム形状が半導体チップ36の外形に沿い、かつ接合部を集中的に加熱するように、反射レーザー光の強度分布が半導体チップ36のバンプ37の分布に応じた強度分布となるように可変形ミラー16を制御する制御部20とを具備することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザー光発振源と、
該レーザー光発振源で発せられたレーザー光が入光され、該レーザー光の径を拡大するビームエキスパンダーと、
該ビームエキスパンダーで拡大されたレーザー光を透過すると共に半導体チップのバンプを基板のパッドに押圧する押圧体とを具備し、半導体チップを基板にフリップチップ接続するフリップチップ実装装置において、
反射面が微小エリアずつそれぞれ角度調整が可能であって、前記レーザー光発振源で発せられたレーザー光が入光される可変形ミラーと、
該可変形ミラーからの反射レーザー光を検出するセンサーと、
該センサーからの検出信号が入力され、あらかじめ入力された設定値と比較することにより、前記可変形ミラーからの反射レーザー光が前記ビームエキスパンダー、前記押圧体を通じて半導体チップに照射される際、反射レーザー光のビーム形状が半導体チップの外形に沿い、かつ接合部を集中的に加熱するように、反射レーザー光の強度分布が半導体チップのバンプの分布に応じた強度分布となるように可変形ミラーを制御する制御部とを具備することを特徴とするフリップチップ実装装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044PP16
, 5F044PP17
, 5F044PP19
