特許
J-GLOBAL ID：200903068733359454
電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041026
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249897
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の各部の形状寸法によらず、常に電子部品と基板との間の間隙に放熱材を過不足なく自動的に充填できるようにし、電子部品の発熱量が増大しても信頼性の高い実装を可能とする。【構成】 TCP28を吸着ノズル25により吸着し、TCPリードとICチップ底面とのそれぞれの基板11からの高さを変位センサ29により測定し、その高さの差に基づいてディスペンサ26によって基板11上に塗布する放熱材の量を決める。またTCPリードの基板11からの高さにより吸着ノズル25の降下量を決める。
請求項（抜粋）：
キャリアテープ上に形成された複数本のリードの一端をそれぞれ電子部品のピンに接続し、他端を打ち抜き成形してそれぞれ基板上に形成された配線パターンに接続し、前記電子部品と前記基板との間に放熱材を塗布する電子部品実装装置であって、前記配線パターンに接続される側の成形後の前記リードの下面と前記電子部品の底面との、それぞれ前記基板からの高さを測定する測定手段と、前記電子部品を保持して前記基板に向って下降する保持手段と、前記放熱材を前記電子部品と前記基板との間に塗布する塗布手段と、前記高さ測定手段が測定した前記リード下面と前記電子部品底面との高低差に基づいて、前記塗布手段が塗布する前記放熱材の量を算出する演算手段と、前記保持手段の下降量を制御する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, H01L 23/36
, H05K 7/20
