特許

J-GLOBAL ID：200903068735122303

電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段

発明者： 出原 ツル
出願人/特許権者： 出原 ツル
代理人 (1件)： 川崎 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-179616
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022867
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】電子機構部品と同軸ケーブルの接続部に、該部を覆うシールド層部を形成する電磁シールド手段を提供する。【構成】電子機構部品Aの端子1にケーブルCの芯線2を接続(接続部B)すると共に、電子機構部品Aの金属ケース等のシールド部4にケーブルCのシールド線3を接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバー5を套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するようにした、電子機構部品AとケーブルCの接続において、 電子機構部品Aの端子1とケーブルCの芯線(導線)2の接続部Bの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シールド性素材で覆って、該接続部Bの周囲にシールド層部Dを形成すると共に、該シールド層部Dの一部を電子機構部品Aの金属ケース等のシールド部4に接触してなり、該シールド層部Dによって、接続部Bから発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部Bからのキャッチを防御(電磁シールド)するように構成する。

請求項（抜粋）：

電子機構部品Aの端子にケーブルCの芯線を接続(接続部B)すると共に、電子機構部品Aの金属ケース等のシールド部にケーブルCのシールド線を接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバーを套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するようにした、電子機構部品とケーブルCの接続において、電子機構部品Aの端子とケーブルCの芯線の接続部Bの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シールド性素材で覆って、該接続部Bの周囲にシールド層部Dを形成すると共に、該シールド層部の一部を電子機構部品Aの金属ケース等のシールド部に接触してなり、該シールド層部Dによって、接続部Bから発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部Bからのキャッチを防御(電磁シールド)するようにしたことを特徴とする、電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段。

IPC (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 17/04 510

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-088286
  
• シ-ルドコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-135152   出願人：モレックスインコーポレーテッド
• 特開平3-088286