特許

J-GLOBAL ID：200903068738568019

電子デバイス

発明者： 佐藤 義明
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-170382
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368373
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 表面実装型電子部品底面の各々の端子電極と対向する柱部材との間を全て機械的に接触することを可能とすることにより導通不良を皆無にせしめる構造を有する電子デバイスを提供すること。【解決手段】 配線基板2上面に配置した金属性の複数の球状の柱部材5を介し、配線基板2上に所定のギャップを隔てて表面実装型電子部品7、を固定した電子デバイス11の構造において、配線基板上面に設けた電極パターン9に球状の柱部材5を位置決めせしめる凹部10を形成し、電極パターンと球状の柱部材5を機械的、且つ、電気的に接触固定せしめる。

請求項（抜粋）：

配線基板上面に配置した金属性の複数の球状の柱部材を介して、前記配線基板上に所定のギャップを隔てて表面実装型電子部品を固定した電子デバイスの構造において、前記配線基板上面に設けた電極パターン、及び、表面実装型電子部品の下面に設けた電極パターンの少なくともいずれか一方に前記球状の柱部材を位置決めせしめる凹部を形成し、前記電極パターンと前記球状の柱部材を機械的、且つ、電気的に接触固定したことを特徴とする電子デバイス。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501 ,  B23K 1/00 330

FI (3件)：

H05K 1/18 T ,  H05K 3/34 501 D ,  B23K 1/00 330 E

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC51 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05 ,  5E336GG10 ,  5E336GG11 ,  5E336GG14