熱伝導性複合シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-082450
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266356
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【構成】熱伝導性充填材を含有し、アスカーC硬度が5〜50であるシリコーンゴム層と、該シリコーンゴム層中に含まれた、直径 0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材層とを備えてなる熱伝導性複合シート。【効果】本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導性及び柔軟性(電子部品等に対する密着性)に優れており、当該シート自体が大量生産に適しており、電子機器の組立作業にも適している。従って、この熱伝導性複合シートを使用すれば、電子部品の発熱による性能低下が起こりにくい電子機器を効率良く生産することができる。

請求項（抜粋）：

熱伝導性充填材を含有し、アスカーC硬度が5〜50であるシリコーンゴム層と、該シリコーンゴム層中に含まれた、直径 0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材層とを備えてなる熱伝導性複合シート。

IPC (10件)：

B29C 43/18 , B32B 7/02 105 , B32B 25/02 , B32B 25/20 , H01L 23/34 , H01L 23/373 , B29K 83:00 , B29K105:00 , B29K105:06 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

放熱シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143260 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-328163
特開昭58-218710

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