特許

J-GLOBAL ID：200903068754255950

導体ペースト及びその利用

発明者： 杉村 健一 ,  森 浩二
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186721
公開番号（公開出願番号）：特開2005-025952
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】比較的低温域で焼成した場合であってもセラミック基材と導体膜との間の焼成収縮率の差を縮め得るセラミック添加剤を含む導体ペーストを提供すること。【解決手段】本発明の導体ペーストは、融点が1100°C以下の金属から実質的に構成された導電性粉末を主成分とする導体ペーストである。このペーストには、粉末状のセラミック添加剤であってSEM測定に基づく平均粒径が0.05μm以下であること、及び/又は、構成粒子の少なくとも80個数%がSEM測定に基づく粒径0.01〜0.05μmの範囲にあること、を具備するセラミック添加剤が前記導電性粉末100質量部に対して1〜10質量部の割合で含有されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

融点が1100°C以下の金属から実質的に構成された導電性粉末を主成分とする導体ペーストであって、 粉末状のセラミック添加剤であって以下の条件: SEM測定に基づく平均粒径が0.05μm以下であること;及び 構成粒子の少なくとも80個数%がSEM測定に基づく粒径0.01〜0.05μmの範囲にあること; のうちの少なくともいずれかを具備するセラミック添加剤が、前記導電性粉末100質量部に対して1〜10質量部の割合で含有されている、導体ペースト。

IPC (2件)：

H01B1/22 ,  H01G4/12

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  H01G4/12 361

Fターム (11件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-351097   出願人：日本特殊陶業株式会社