特許
J-GLOBAL ID：200903068758008443
多層プリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357511
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200268
出願日： 1996年12月28日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 下地銅とビルドアップ樹脂との接着が強固であるとともに、フォトビア現像型の製造方法によってビルドアップ樹脂への穴明けを完全に行なうことができるようにする。【解決手段】 銅箔からなる第1回路パターン1aを有するプリント基板1上に、所定のカップリング樹脂2を塗布し、同カップリング樹脂2を下地銅とビルドアップ樹脂との密着力が発現しない温度にて仮乾燥した後、カップリング樹脂2上にビルドアップ樹脂層3を形成し、同ビルドアップ樹脂層3にフォトビア現像型の製造方法によって第1回路パターン1aに至る穴4を形成した後、カップリング樹脂2およびビルドアップ樹脂層3をカップリング樹脂2の密着力が発現し得る温度にて本加熱して硬化させ、しかる後、ビルドアップ樹脂層3上に穴4の部分を介して第1回路パターン1aに導通する第2回路パターン5を形成する。
請求項（抜粋）：
銅箔からなる所定の第1回路パターンを有するプリント基板のパターン形成面上に、所定のカップリング樹脂を塗布し、同カップリング樹脂をその密着力が発現しない温度にて仮乾燥した後、同カップリング樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成し、フォトビア現像型の製造方法によって同ビルドアップ樹脂層に上記第1回路パターンに至る穴を形成した後、上記カップリング樹脂および上記ビルドアップ樹脂層を同カップリング樹脂の密着力が発現し得る温度にて本加熱して硬化させ、しかる後、上記ビルドアップ樹脂層上に上記穴部分を介して上記第1回路パターンに導通する第2回路パターンを形成することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, B32B 15/08 J
