特許

J-GLOBAL ID：200903068768358787

リードフレーム

発明者： 平林 武 ,  中西 寛紀
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126681
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312369
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 鉄を主体とする素材に貴金属の被覆層を形成した際の耐食性劣化を改善したリードフレームを提供する。【解決手段】 本発明は、鉄を主体とする合金素材の表面に標準単極電位が+0.79V以上である、たとえばパラジウム、銀、ロジウム、金などの貴金属を主体とする第1の下地被覆層と、該第1の下地被覆層の上に標準単極電位が-0.4V〜+0.1Vである、たとえばニッケルやコバルトを主体とする第2の下地被覆層と、該第2の下地被覆層の上に標準単極電位が+0.79V以上である、たとえばパラジウムなどの第3の被覆層を形成したリードフレームである。

請求項（抜粋）：

鉄を主体とする合金素材の表面に標準単極電位が+0.79V以上である第1の下地被覆層と、該第1の下地被覆層の上に標準単極電位が-0.4V〜+0.1Vである第2の下地被覆層と、該第2の下地被覆層の上に標準単極電位が+0.79V以上である第3の被覆層が形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/48 ,  C25D 3/50 102 ,  C25D 5/12 ,  H01L 23/48

FI (6件)：

H01L 23/50 D ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/48 ,  C25D 3/50 102 ,  C25D 5/12 ,  H01L 23/48 K