基板型抵抗体付きヒューズ及び電池パック

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-033239
公開番号（公開出願番号）：特開2006-221919
出願日： 2005年02月09日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】平面寸法の小型化を図り得、また外部からヒューズ(可溶金属片)への熱伝達性を向上できる基板型抵抗体付きヒューズを提供する。【解決手段】抵抗体2及びこの抵抗体2の通電発熱により溶断される可溶金属片4を有する抵抗体付きヒューズであり、抵抗体2を絶縁基板1に埋設し、この抵抗体埋設絶縁基板の片面に可溶金属片取付け用電極32〜34を設け、この電極32〜34に可溶金属片4を接続し、同絶縁基板1内の前記抵抗体2を絶縁基板1の孔h1を経て前記可溶金属片取付け用電極34に電気的に導通した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

抵抗体及びこの抵抗体の通電発熱により溶断される可溶金属片を有する抵抗体付きヒューズであり、抵抗体を絶縁基板に埋設し、この抵抗体埋設絶縁基板の片面に可溶金属片取付け用電極を設け、この電極に可溶金属片を接続し、同絶縁基板内の前記抵抗体を絶縁基板の孔を経て前記可溶金属片取付け用電極に電気的に導通したことを特徴とする基板型抵抗体付きヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 37/76 , H01M 2/10

FI (3件)：

H01H37/76 F , H01H37/76 P , H01M2/10 E

Fターム (11件)：

5G502AA02 , 5G502BA08 , 5G502BB13 , 5G502BD02 , 5G502EE06 , 5G502FF08 , 5H040AA27 , 5H040AA40 , 5H040AS11 , 5H040AY04 , 5H040DD08

引用特許：

出願人引用 (1件)

保護素子、その製造方法、及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-195565 出願人：ソニー株式会社, ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (5件)

抵抗温度ヒューズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-218369 出願人：関西日本電気株式会社
抵抗・温度ヒュ-ズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-045275 出願人：内橋エステック株式会社
特開平2-148639

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