特許
J-GLOBAL ID：200903068776837643
プリント基板及びその検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349161
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190181
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 コネクタ実装部分の電気的接続状態の良否に関係なく主プリント基板領域の電気的特性を単に検査するのみで、コネクタ実装部分の電気的且つ機械的な接続状態を一義的に検査することはできなかった。【解決手段】 主な回路部品を実装するための主プリント基板領域と、コネクタ実装領域、及び主プリント基板領域とコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンと、第1検査用ランドと、第1検査用ランドとコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンとを有するプリント基板であり、コネクタ実装領域には電気的に分離した第1実装ランド及び第2実装ランドとを有することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
主な回路部品を実装するための主プリント基板領域と、コネクタ実装領域、及び主プリント基板領域とコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンと、第1検査用ランドと、第1検査用ランドとコネクタ実装領域とを電気的に接続する導体パターンとを有するプリント基板において、コネクタ実装領域には電気的に分離した第1実装ランド及び第2実装ランドとを有することを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 1/11
, H05K 3/34 512
H05K 1/11 Z
, H05K 3/34 512 A
