特許
J-GLOBAL ID：200903068780599064
高周波デバイス用パッケージの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-156941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349179
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 同軸線路と接続を可能とするコネクタ部の内芯を可及的短いものとしたパッケージ構造を提供する。【解決手段】 半導体チップがフリップチップ接続により搭載される高周波デバイス用パッケージにおいて、パッケージ内壁に設けた誘電体層のスルーホールを介してコネクタ内芯と半導体チップとを接続させる。
請求項（抜粋）：
高周波デバイスがフリップチップ接続により搭載される高周波デバイス用パッケージにおいて、パッケージ下底部に同軸線路が接合可能なコネクタ部を設置することを特徴とする、パッケージの構造を簡単にし、同軸線路から半導体チップまでの信号線路を可及的に短くした高周波デバイス用パッケージの構造。
FI (2件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/02 G
