特許

J-GLOBAL ID：200903068784901083

集積回路パッケージ及び集積回路パッケージ方法

発明者： ラジーヴ ディー. ジョシ
出願人/特許権者： シリコン・システムズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 南條 眞一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035699
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310634
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ヒートスプレッダを組入れた集積回路パッケージを提供する。【構成】 ヒートスプレッダ302を金属または合金などの熱伝導率の高い材料で形成する。ヒートスプレッダを、部分的に成形した集積回路サブアセンブリの一方の表面に取付ける。集積回路305をリードフレーム301の一方の面に取付け、モールドコンパウンドでハーフモールドする。ハーフモールド工程のあと露出しているリードフレーム表面にヒートスプレッダを取付ける。

請求項（抜粋）：

リードフレーム;前記リードフレームの第一表面に結合された半導体ダイ;前記リードフレームの第二表面に結合された熱抵抗の低い材料を含む外部ヒートスプレッダ;からなる集積回路パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29