特許
J-GLOBAL ID:200903068788563360
接地装置及びその施工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
平井 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-180799
公開番号(公開出願番号):特開2002-010456
出願日: 2000年06月16日
公開日(公表日): 2002年01月11日
要約:
【要約】【解決手段】機器9の接地端子と接地極との間に、インダクタンス11を接続した接地装置に関するものである。【効果】機器の接地端子と接地極との間に、インダクタンスを接続したので、インダクタンスと通信線路接地の線インダクタンスとの比値で、機器接地に流入する電流を小さくすることができ、従って、機器への雷サージの影響を小さくすることができる。
請求項(抜粋):
機器の接地端子と接地極との間に、インダクタンスを接続してなることを特徴とする接地装置。
IPC (3件):
H02G 7/00
, H02G 13/00
, H02H 9/08
FI (3件):
H02G 7/00 U
, H02G 13/00 Z
, H02H 9/08
Fターム (1件):
引用特許:
審査官引用 (3件)
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遊技機の制御回路の接地構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-205467
出願人:サミー工業株式会社
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特開昭64-012818
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特開昭64-012818
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