特許

J-GLOBAL ID：200903068790163892

転写バンプシート、半導体装置およびその製造方法

発明者： 中村 謙介 ,  八月朔日 猛 ,  原 英貴 ,  加藤 正明 ,  青木 仁
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-069370
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257228
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップに、バンプを歩留まり良く転写可能な転写バンプシートを、低コストで製造提供することができ、この転写バンプシートを使用して、半導体チップにバンプを形成した半導体装置を、低コストで製造し提供する。【解決手段】 転写後にバンプとなる導体端子がベースシート上に配列された構造であり、該ベースシートが、少なくとも、導体端子を転写する温度付近で導体端子との接着性が低下する樹脂からなる転写バンプシートを製造し提供する。

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続用のバンプを半導体チップに一括転写することにより搭載するための転写バンプシートであって、転写後にバンプとなる導体端子がベースシート上に配列された構造であり、該ベースシートが、導体端子を転写する熱履歴で導体端子との接着性が低下する樹脂からなることを特徴とする転写バンプシート。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  C08G 59/18 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

C08G 59/18 ,  H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 604 Q ,  H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

4J036AA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC41 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07