特許

J-GLOBAL ID：200903068793672640

ICチップ付きのシート材

発明者： 杉村 詩朗 ,  小林 英樹
出願人/特許権者： 株式会社エフ・イー・シー
代理人 (1件)： 松田 忠秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-119741
公開番号（公開出願番号）：特開2009-271630
出願日： 2008年05月01日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：

【課題】ICチップ12の通信距離を改善する。【解決手段】シート状の基材11に搭載する無接触形の通信用のICチップ12に対し、スレッド15上のブースタアンテナ13と、基材11上のリフレクタパターン14とを組み合わせる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

シート状の基材と、該基材に搭載する無接触形の通信用のICチップと、該ICチップのアンテナに電磁結合するブースタアンテナと、前記基材上に形成するリフレクタパターンとを備えてなり、前記ブースタアンテナは、前記ICチップを作動させるリーダライタからの電波の周波数に共振する共振回路と、所定長さの直線状のラジェータパターンとを有し、前記リフレクタパターンは、前記ブースタアンテナの水平指向特性を設定することを特徴とするICチップ付きのシート材。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H04B 5/02

FI (6件)：

G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  H01Q9/30 ,  H01Q1/38 ,  H04B5/02

Fターム (20件)：

2C005MA02 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB01 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005TA22 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA07 ,  5J046AA12 ,  5J046AB06 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09 ,  5K012AA01 ,  5K012AC06 ,  5K012AC07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 紙製品、書類管理方法、書類管理システム、事務用品および事務機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-315513   出願人：株式会社日立製作所
• サービス提供システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-142561   出願人：株式会社日立製作所