特許
J-GLOBAL ID：200903068796608136
錫又は錫合金電気メッキ浴、およびそれを用いた電気メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048037
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245694
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 電子部品がメッキ液で浸食されることなく、且つ、電流密度を高くしても、絶縁体部への金属析出が起こらないようにする。【解決手段】 (1)第1錫塩、または第1錫塩と、鉛、銅、亜鉛、コバルト、ニッケルの中から選ばれる1種以上の金属塩と、(2)錯化剤と、(3)光沢剤として、一般式[A]〜[C]のいずれかで示される第4級アンモニウム化合物(ただし、R1は炭素数6〜18のアルキル基、R2、R3、R4は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基、Xはハロゲンイオン、CH3SO4-、C2H5SO4-、CH3COO-、NO3-のうち少なくとも1種類)と、(4)pH3〜pH10の条件を具備する。
請求項（抜粋）：
以下の構成を具備する錫又は錫合金電気メッキ浴。(1)第1錫塩、または第1錫塩と、鉛、銅、亜鉛、コバルト、ニッケルの中から選ばれる少なくとも1種類の金属塩(2)錯化剤(3)光沢剤として、下記一般式[A]〜[C]のいずれかで示される第4級アンモニウム化合物一般式[A]【化式1】(ただし、R1は炭素数6〜18のアルキル基、R2、R3、R4は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基、Xはハロゲンイオン、CH3SO4-、C2H5SO4-、CH3COO-、NO3-のうち少なくとも1種類)一般式[B]【化式2】(ただし、R1は炭素数6〜18のアルキル基、R2、R3、R4は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基)一般式[C]【化式3】(ただし、 R1は炭素数6〜18のアルキル基、R2、R3、R4は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基)(4)pH3〜pH10
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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