高周波用ボンディングワイヤー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田村弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070204
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283565
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】高周波化に伴う表皮効果によるボンディングワイヤーの信号伝達周波数特性の低下を改善し、高速デバイスに使用し得る配線実装用ボンディングワイヤーを提供する。【構成】ボンディングワイヤーの表面断面形状を波型にし、断面積あたりの周長さを増加させる。【効果】表面波型形状によって全体の外径を極端に増やすことなく表面積を増加させ、表皮効果が顕著に現れる高周波においてもボンディングワイヤーとして高速デバイスの配線実装に使用することができる。

請求項（抜粋）：