特許
J-GLOBAL ID：200903068798921672
Au透過型グレーティングの製作法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013908
公開番号（公開出願番号）：特開平6-242308
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミドのエッチングの際にポリイミドの皮膜の残らない方法およびAuメッキベース除去時グレーティングパターンの乱れを起こさない方法を提供することを目的とする。【構成】 ポリイミドのエッチングはO2とCHF3反応性イオンビームで行い、Auメッキベースの除去はSiバックエッチング後裏面よりArイオンビームで行う。
請求項（抜粋）：
基板上に第1層Au、第2層ポリイミド、第3層SiO2、第4層ホトレジストを順次コーティングした試料にホログラフィック露光法でグレーティングパターンを形成する工程と、このパターンをエッチングマスクとしてCHF3反応性イオンビ-ムエッチングによりレジストパターンをSiO2パターンに変換する工程と、このSiO2パターンをエッチングマスクとして、O2にCHF3を混合したガスによる反応性イオンビームエッチングを行いレジストパターンをアスペクト比の大きなポリイミドパターンに変換する工程とからなるアスペクト比の大きなポリイミドパターンの製作法。
引用特許：
前のページに戻る
