半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257902
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102239
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】超薄型であり、さらに信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】絶縁性基板1に配設した開口部3に半導体チップ5を埋設し実装、封止することにより平坦な薄型半導体装置を構成する。開口部3に突出した配線パターン2の一部である導電性金属箔から成る複数のボンディング用リード4と半導体チップ5とを接続し、封止樹脂6により半導体チップ5の封止を行う。絶縁性基板1は半導体チップ5の厚みとほぼ同等の厚みで構成され、回路基板の厚み部分を樹脂封止することにより平坦な半導体装置を得る。【効果】半導体チップとほとんど同等の厚みにより回路モジュールを形成できるため、従来のICカードのような半導体チップと配線基板との段差をスペーサ等により平坦にして組み込むことが不要となり、バラツキ及び隙間のない薄型機器を構成できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板からなる配線基板と、前記配線基板に形成した開口部の内方に突出した導電性金属箔からなる複数のボンディング用リードと半導体チップとを接続して成る半導体装置において、前記半導体チップが前記配線基板に埋設していることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭57-010258
特開昭50-085279
特開昭63-015434

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