特許
J-GLOBAL ID：200903068806651930
セラミックパッケージの封止構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293884
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139439
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 セラミックパッケージのキャビティを封止するキャップのシールリングのろう付け強度向上とコスト削減とを両立させる。【解決手段】 セラミックパッケージ11のキャビティ13の外周囲にろう付け用メタライズパターン14を印刷し、その上からろう材溜まり用厚膜パターン16を高融点金属又は絶縁体のペーストで印刷する。更に、その上からろう材溜まり用厚膜パターン16を覆うようにメタライズパターン17を印刷する。この後、3つのパターン14,16,17を同時焼成した後、メタライズパターン14,17上に金属製のシールリング18を乗せ、両者をAg-Cu等のろう材19でろう付けする。この後、キャビティ13に素子12を搭載した後、金属製のキャップ20をシールリング18上に乗せ、両者をシームウエルド法等により溶着すれば、キャビティ13がキャップ20で気密に封止された状態となる。
請求項（抜粋）：
セラミックパッケージのキャビティの外周囲にろう付け用メタライズパターンを形成し、このろう付け用メタライズパターンにろう材で接合されたシールリングに金属製のキャップを溶着することで、前記セラミックパッケージのキャビティを前記キャップで気密に封止するセラミックパッケージの封止構造において、前記ろう付け用メタライズパターンの形成領域を部分的に盛り上がらせる凸部を厚膜法で形成することで、前記ろう付け用メタライズパターンと前記シールリングとを接合するろう材のろう材溜まりを拡大したことを特徴とするセラミックパッケージの封止構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
