特許

J-GLOBAL ID：200903068810541139

転写材料及び有機薄膜素子の製造方法

発明者： 立石 朋美
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334858
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178868
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた剥離転写法による有機EL素子の転写材料、及びそれを用いた有機薄膜素子の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の転写材料は、仮支持体上に少なくとも1層の有機薄膜層を形成してなる転写材料において、有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように転写材料を基板に重ねて加熱及び/又は加圧し、仮支持体を引き剥がすことにより有機薄膜層を基板の被成膜面に転写して有機薄膜素子を製造する剥離転写法に使用する転写材料であって、仮支持体表面の表面粗さが最大高さRmax(JIS B 0601-1982により規定される)で、有機薄膜層の膜厚を100とした場合に50以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

仮支持体上に少なくとも1層の有機薄膜層を形成してなる転写材料において、前記有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように前記転写材料を前記基板に重ねて加熱及び/又は加圧し、前記仮支持体を引き剥がすことにより前記有機薄膜層を前記基板の被成膜面に転写して有機薄膜素子を製造する剥離転写法に使用する転写材料であって、前記仮支持体表面の表面粗さが最大高さRmax(JIS B 0601-1982により規定される)で、前記有機薄膜層の膜厚を100とした場合に50以下であることを特徴とする転写材料。

IPC (2件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (2件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14 B

Fターム (5件)：

3K007AB18 ,  3K007DA04 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007FA01