異方導電性フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003792
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208448
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】導通路間ピッチが比較的大きく、導通路の端部がフィルム基板の面から十分高く突出し、低圧力のボンディングでチップおよび回路基板と強固に接合し得るとともに、チップおよび回路基板の端子と十分に低い接続抵抗の電気的接続を形成し得、しかも、短時間で製造が可能な量産化に適した異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性樹脂からなるフィルム基板2中に複数の導通路3を互いに絶縁して該フィルム基板の厚み方向に貫通させ、各導通路の両端部3a、3bをフィルム基板の表裏面2a、2bにそれぞれ露出させるとともに、少なくとも一部の導通路は、フィルム基板内に存在する導通路本体4の一方または両方の端面4a、4bにNi層5とCu層6をこの順にそれぞれ堆積形成して、フィルム基板の表裏面の一方または両方の面から一方または両方の端部が突出した構造とし、さらに該導通路のCu層6上にさらに半田層7を設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂からなるフィルム基板中に複数の導通路が互いに絶縁されて該フィルム基板の厚み方向に貫通し、各導通路の両端部が該フィルム基板の表裏面にそれぞれ露出するとともに、少なくとも一部の導通路の一方または両方の端部がフィルム基板の表裏面の一方または両方の面から突出した異方導電性フィルムであって、当該フィルム基板の表裏面の一方または両方の面からその一方または両方の端部が突出した構造の導通路が、フィルム基板内に存在する導通路本体の一方または両方の端面にNi層とCu層がこの順にそれぞれ堆積形成されて構成されたものであり、さらに、当該導通路のCu層上に半田層が設けられていることを特徴とする異方導電性フィルム。

引用特許：

審査官引用 (1件)

付箋付きしおり
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-200198 出願人：高橋朋代

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