特許
J-GLOBAL ID:200903068816389517

光起電力素子モジュ-ルおよび該光起電力素子モジュ-ルを使用した建材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-013712
公開番号(公開出願番号):特開2000-216422
出願日: 1999年01月22日
公開日(公表日): 2000年08月04日
要約:
【要約】【課題】 耐腐蝕性に優れた光起電力素子モジュールの構成を提供する。【解決手段】 1以上のバイパスダイオード102が接続された光起電力素子01が、1種類以上の封止材105で封止されてなる光起電力素子モジュールにおいて、少なくともバイパスダイオード102に接触して設けられた封止材105が、加水分解もしくは熱分解により酸を発生するような構成成分の含有量を20%以下とした樹脂からなる。
請求項(抜粋):
1以上のバイパスダイオードが接続された光起電力素子が、1種類以上の封止材で封止されてなる光起電力素子モジュールにおいて、少なくとも前記バイパスダイオードに接触して設けられた封止材が、加水分解もしくは熱分解により酸を発生するような構成成分の含有量を20%以下とした樹脂からなることを特徴とする光起電力素子モジュール。
IPC (3件):
H01L 31/042 ,  E04C 2/52 ,  H01L 25/16
FI (3件):
H01L 31/04 R ,  E04C 2/52 Z ,  H01L 25/16 A
Fターム (11件):
2E162CA24 ,  2E162CB02 ,  2E162CB07 ,  2E162CB21 ,  2E162CD04 ,  5F051BA18 ,  5F051JA04 ,  5F051JA06 ,  5F051JA07 ,  5F051JA08 ,  5F051JA09

前のページに戻る