二次元アレイ型超音波プローブ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027451
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292496
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】小さい振動素子ピッチであっても、各振動素子の音響特性を劣化させることなく各振動素子から信号線が引き出し可能で、IC基板を容易に接続可能な2次元アレイ型超音波プローブを提供する。【解決手段】本発明は2次元アレイプローブの電極取り出し構造に関し、バッキング材20中を通した信号線22の一端である信号電極221を振動素子16の配列面と平行に電極パターンとして2次元配列した二次元トランスデューサと、当該信号電極221の電極パターンと同様の電極パターンを形成した中継基板30と、当該中継基板30と垂直に連結するIC基板40と、を接続して構成した2次元アレイプローブ。

請求項（抜粋）：

二次元状に配列された超音波振動子と、前記超音波振動子に設けられ、当該超音波振動子からの電気信号を受信する信号電極と、前記超音波振動子を制動する負荷材と、前記信号電極から前記負荷材を通して所定のピッチで引き出される複数の信号線と、複数の第1の電極が前記信号線の所定のピッチと同ピッチで設けられた第1の面と、前記第1の電極と電気的に接続された複数の第2の電極が前記所定のピッチより広いピッチで設けられた第2の面と、を有し、前記信号線と前記第1の電極とを対応して接続することで、前記第1の面から前記第2の面にかけて前記信号線間のピッチを広げる第1の基板と、前記第2の電極に接続され前記電気信号に関する処理を行う信号処理手段を実装し、前記第1の基板と略垂直に設けられた第2の基板と、を具備することを特徴とする二次元アレイ型超音波プローブ。

IPC (5件)：

H04R 17/00 332 , H04R 17/00 330 , H04R 17/00 , A61B 8/00 , G01N 29/24 502

FI (5件)：

H04R 17/00 332 Y , H04R 17/00 330 G , H04R 17/00 330 H , A61B 8/00 , G01N 29/24 502

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