特許
J-GLOBAL ID：200903068816722410
樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015222
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232539
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、電子回路基板等の高密度、高アスペクト比の配線段差表面を平坦な有機樹脂塗膜で被膜する方法及び装置を提供することにある。【構成】高密度、高アスペクト比の凹凸基板パターンを持つ基板表面に、有機樹脂ワニスを塗布し、これをワニス溶剤蒸気の飽和雰囲気ないし飽和に近い雰囲気に設置する。この時基板は水平に設置されるよう調整される。この状態で、基板を加熱し、ワニスの熱流動を積極的に利用することにより樹脂表面の平坦化を促進する。次いで、溶剤蒸気を排除し樹脂を熱硬化させる。ワニスの乾燥、熱硬化過程において、ワニスの表面が比較的長時間にわたって濡れた流動状態を維持できるため、極めて高度の平坦化が実現出来る。
請求項（抜粋）：
樹脂ワニスを塗布した基板を、ワニスの固形分を可溶化できる溶剤の蒸気が飽和あるいは飽和に近い雰囲気を満たすことができる容器中で加熱することにより、基板上の凹凸を樹脂により平坦化する樹脂薄膜の平坦化方法において、前記の容器を平坦化に必要な時間だけ溶剤蒸気の雰囲気に保持し、その後、溶剤蒸気を排出し、同一容器内で樹脂の平坦化と乾燥硬化を行うことを特徴とする樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法。
IPC (6件)：
H05K 3/28
, B05D 3/02
, B29C 41/20
, H05K 3/46
, B05C 9/12
, B29L 31:34
