特許
J-GLOBAL ID:200903068817782913

低抵抗コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 亮一 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-104613
公開番号(公開出願番号):特開2000-357547
出願日: 2000年04月06日
公開日(公表日): 2000年12月26日
要約:
【要約】【課題】 シリコーンゴムとの親和性に優れ良好な分散性があり、長期保存も可能な銀粉末を含む導電性部材を使用することにより、大量に安価に製造することができる低抵抗コネクタを提供する。【解決手段】 ゼブラタイプの低抵抗コネクタであって、導電性エラストマ層としてのシリコーンゴム組成物が下記(A)〜(C)からなる。(A)平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・・100重量部、RnSiO(4-n)/2・・・・・・(1)(式中Rは同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、nは1.98〜2.02の正数。)(B)予め銀粉末中に無機質充填剤および球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくとも0.2重量%混合してなる導電性粉末・・・・・・100〜800重量部、(C)硬化剤 ・・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。
請求項(抜粋):
少なくとも一方が可撓性を有する導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とを、その接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層した低抵抗コネクタであって、前記導電性エラストマ層の導電性部材としてのシリコーンゴム組成物が下記(A)〜(C)からなるシリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする低抵抗コネクタ。(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・・100重量部、RnSiO(4-n)/2・・・・・・(1)(ただし、式中Rは同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)(B)予め銀粉末中に無機質充填剤および球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくとも0.2重量%混合してなる導電性粉末・・・・・・100〜800重量部、(C)硬化剤 ・・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。
IPC (6件):
H01R 11/01 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01R 12/16 ,  H01R 43/00
FI (6件):
H01R 11/01 D ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01R 43/00 H ,  H01R 23/68 303 E
引用特許:
審査官引用 (3件)

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