特許

J-GLOBAL ID：200903068817892395

電子部品

発明者： 成澤 鴻
出願人/特許権者： 昭栄株式会社 ,  アドフォクス株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170366
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016792
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 電子部品のリード線封止構造に関し、熱可塑性樹脂容器を用いた電子部品に於けるリード線封止構造に簡単な改変を施し、組み立て精度の向上、製造工程中に電子部品を保持する装置の小型化及び低価格化、エポキシ樹脂硬化炉の小型化、熱可塑性樹脂容器製造の容易化などを実現する。【解決手段】 電解コンデンサ本体の収容領域39に張り出す突出部分34Dが内壁面に形成された熱可塑性樹脂容器34、熱可塑性樹脂容器34中にリード端子32が外方に延び出るように収容された電解コンデンサ本体31、リード端子32が装着され且つ突出部分34Dを越えた電解コンデンサ本体31側に位置して受容領域36内に係止された接着剤阻止体33、リード端子32が外方に延び出た側の接着剤阻止体33上であって、且つ、熱可塑性樹脂容器34の一部で囲まれた接着剤充填領域37に充填されてリード端子32を封止する接着剤38を備える。

請求項（抜粋）：

電子部品本体を収容する領域に張り出す突出部分が内壁面に形成された熱可塑性樹脂容器と、前記熱可塑性樹脂容器中にリード線が外方に延び出るように収容された電子部品本体と、前記リード線に装着され且つ前記突出部分を越えた電子部品本体側に位置して受容領域に係止された接着剤阻止体と、前記リード線が外方に延び出た側の接着剤阻止体上であって且つ前記熱可塑性樹脂容器の一部で囲まれた接着剤充填領域に充填されて前記リード線を封止する接着剤とを備えてなることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 9/08 ,  H01G 9/10 ,  H01G 13/00 321

FI (4件)：

H01G 9/08 E ,  H01G 13/00 321 E ,  H01G 9/10 D ,  H01G 9/10 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電解コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-135116   出願人：昭栄株式会社, アドフォクス株式会社