電子部品のパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065184
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321161
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】形状のばらつきがなく信頼性や品質に優れ、製造も容易な電子部品のパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】基板2の表面に搭載した圧電振動片4、または半導体チップ10をシール材5を介して蓋部材3により封止し、シール材5を貫通して蓋部材3の内部から外部に延びるように導通パターン8が基板2上に形成された電子部品のパッケージにおいて、基板2の封止面2aと蓋部材3の封止面3aとが相互に略平行になるようにシール間隔D1を規制する突部9が、封止面2aと封止面3aとの間に介在している。

請求項（抜粋）：

電子部品と、当該電子部品を表面に搭載する基板と、当該基板表面に前記電子部品をシール材を介して封止する蓋部材と、前記シール材を貫通して前記蓋部材の内部から外部に延びるように前記基板上に形成された導通パターンとを備えた電子部品のパッケージにおいて、前記基板の封止面と前記蓋部材の封止面とが相互に略平行になるようにシール間隔を規制する規制部材が、前記基板及び前記蓋部材の封止面間に介在していることを特徴とする電子部品のパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H01L 41/09 , H03H 9/10 , H04R 17/00

FI (4件)：

H01L 23/02 B , H03H 9/10 , H04R 17/00 , H01L 41/08 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-187839
特開昭61-156846
特開平1-130547

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