特許

J-GLOBAL ID：200903068824632552

両面可撓性回路基板の製造法

発明者： 松田 文彦
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142726
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344133
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】微細で高精細な両面可撓性回路基板に必要である微小なスル-ホ-ル導通層を容易に形成可能な両面可撓性回路基板の製造法を提供する。【解決手段】絶縁層1の両面に設けた導電層2,3の一方の導電層3をハ-フエッチングし、他の導電層2に形成した開口部5を用いて絶縁層1に導通用孔6を形成する。そこで、薄くした導電層4をレジスト層7で保護した後、他の導電層2にハ-フエッチングを施すと同時に、導通用孔6の底部に露出する導電層4をエッチング除去して導通用穴9を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層の両面に設けられた導電層の一方の導電層をハーフエッチングし、前記絶縁層の他方面の導電層に形成した所要の開口部を用いて前記絶縁層に導通用孔を形成し、次いで前記一方の導電層を保護した後、前記他方面の導電層にハーフエッチングを施すと同時に、前記導通用孔の底部に露出する前記一方の導電層をエッチング除去することにより導通用穴を形成することを特徴とする両面可撓性回路基板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/42 610 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/00 K

Fターム (7件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17