特許

J-GLOBAL ID：200903068826744196

活性物質処理方法および該方法を利用した気化装置

発明者： 関根 康弘 ,  川角 保志 ,  西村 茂
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346396
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192838
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 アルミニウム合金中の珪素の含有量を高めることができる薄膜形成装置を提供する。【構成】 反応炉303に収容されている基体305と、この基体305を加熱するための加熱手段304と、反応炉303と接続され、有機金属化合物の気体を反応炉303内に導入するための第1の導入口307と、反応炉303に接続され、珪素の水素化合物の気体を導入する第2の導入口306とを具備する。

請求項（抜粋）：

活性物質を不活性物質と反応させることにより前記活性物質を処理することを特徴とする活性物質処理方法。

IPC (2件)：

C23C 16/44 ,  B01J 7/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開2046-164602
  
• 特開昭61-293549
  
• 薄膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248781   出願人：松下電器産業株式会社