特許

J-GLOBAL ID：200903068829216662

変動する温度の液体を使用する、電子部品の製造のための湿式処理法

発明者： バーハバーベク,ステイーブン
出願人/特許権者： シーエフエムテイ・インコーポレーテツド
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-552055
公開番号（公開出願番号）：特表2002-517107
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】本発明は集積回路に使用される半導体ウェファーのような電子部品のプレカーソルの製造のための湿式処理法に関する。より具体的には、本発明は、変動する温度の液体を使用する、電子部品のプレカーソルの製法に関する。

請求項（抜粋）：

a) 上部及び底部をもつ反応室内に電子部品のプレカーソルを入れること、b) 反応室内に反応性化学処理液を導入すること、c) 選択された時間の間、前記の電子部品のプレカーソルを反応性化学処理液にさらすこと、d) 反応室内に非反応性処理液を導入して、反応性化学処理液を直接置き換えること、前記の非反応性処理液が、室の底部を通って反応室内に導入され、反応性化学処理液より少なくとも5°C低い温度をもつことe) 反応室から前記の非反応性処理液を除去し段階b)からd)を繰り返して実施することができることを含んでなる電子部品のプレカーソルの製法。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  C03C 23/00 ,  H01L 21/304 647

FI (3件)：

C03C 23/00 A ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/306 B

Fターム (7件)：

4G059AA20 ,  4G059AB00 ,  4G059AC30 ,  5F043AA01 ,  5F043BB27 ,  5F043DD12 ,  5F043EE22