特許
J-GLOBAL ID：200903068829299509
三次元回路装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035439
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260594
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】複数の基板を重ねて三次元回路装置を形成する際、基板を破損したり品質を低下させることのない製造方法を提供する。【構成】それぞれ窪み2a、2bを有する基板1a、1bを窪み2a、2bが対向するように上下に配置し、各窪み2a、2bは基板1a、1bの金属化面3a、3bまで達しかつ側壁に絶縁膜4a、4bを備え、各窪み2a、2bに液体成分と固体成分との2つの金属成分より成る混合体7a、7bを充填し、この混合体を硬化させることにより窪み2a、2bに充填された混合体7a、7bを介して両基板1a、1nを強固に結合する。
請求項（抜粋）：
回路構造を含む少なくとも2つの基板(1a、1b)が積層体として上下に配置され、下面が下側基板(1b)の上面上に直接配置された上側基板(1a)ではこの上側基板(1a)の下面に少なくとも1つの窪み(2a)が作られ、この窪み(2a)は上側基板(1a)において金属化面(3a)まで達しその側壁に絶縁膜(4a)が設けられ、下側基板(1b)ではこの下側基板(1b)の上面に少なくとも1つの窪み(2b)が作られ、この窪み(2b)は下側基板(1b)において金属化面(3b)まで達しその側壁に絶縁膜(4b)が設けられ、しかもその窪み(2b)は積層体において上側基板(1a)の関係する窪み(2a)に当接するように配置され、前記窪み(2a、2b)には、一方は液体成分、他方は固体成分でありしかも固体成分が液体成分内に溶解してこのことにより混合体の硬化を生じる2つの金属成分から成る混合体が充填され、この混合体が硬化され、隣接する基板(1a、1b)間に強固な結合部が形成されることを特徴とする三次元回路装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 27/00 301
, H01L 21/02
