特許

J-GLOBAL ID：200903068830534678

はんだ

発明者： 河野 紅三 ,  村岡 直樹
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所 ,  石川金属株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126484
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 強度および広がり率が高く、融点における固相線と液相線の温度差の小さいSn-Pb系はんだを提供する。【構成】 Sn 55〜65%および下記(i)、(ii)または(iii)の所定量の添加金属を含有し、残部がPbから成るはんだ:(i) Bi 1〜3%(ii) Bi 0.2〜2%およびSb 0.1〜1.0%(iii)Bi 0.2〜2%およびIn 0.2〜2%

請求項（抜粋）：

Sn 55〜65%および下記(i)、(ii)または(iii)の所定量の添加金属を含有し、残部がPbから成るはんだ:(i) Bi 1〜3%(ii) Bi 0.2〜2%およびSb 0.1〜1.0%(iii)Bi 0.2〜2%およびIn 0.2〜2%

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-203394
  
• 特開昭57-098643
  
• 特開平3-106591