半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019959
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232292
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中に含まれ水分が入り込むのを有効に防止し、容器内部に収容される半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】樹脂から成り、半導体素子3を収容するための凹部1aを有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の凹部1aを塞ぐ蓋体2とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂から成る絶縁基体1中に吸湿材が埋入されている。

請求項（抜粋）：

樹脂から成り、半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂から成る絶縁基体中に吸湿材が埋入されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-201960
特開昭53-075860
特開昭60-222317

前のページに戻る